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更新日期：2024-03-17
簡要描述：
日本hrd-thermal可視化加熱熱成像儀TSI可視化加熱產生的空隙和裂縫提高能源效率是節(jié)約能源的重要主題。著眼于電子設備的功耗問題，該設備可以通過可視化和量化設備內部的熱特性來評估接口的熱擴散率。此外，金剛石和DLC由于具有較高的導熱性以節(jié)省能源，因此備受關注，但是評估允許熱量從其界面逸出的熱擴散率非常重要。
日本hrd-thermal可視化加熱熱成像儀TSI
提高能源效率是節(jié)約能源的重要主題。著眼于電子設備的功耗問題，該設備可以通過可視化和量化設備內部的熱特性來評估接口的熱擴散率。此外，金剛石和DLC由于具有較高的導熱性以節(jié)省能源，因此備受關注，但是評估允許熱量從其界面逸出的熱擴散率非常重要。此外，據說這些物質之間的界面的粘附性影響性能。該設備旨在評估熱量對界面的附著力。
| TSI-2 | |
基本表現 | 測量目標 | 樣品缺陷，異質性，紅外輻射亮度，簡單的溫度，熱特性 |
輸出數據 | 頻率，距離，幅度，相位，亮度，圖像數據 | |
分析模式 | 點/區(qū)域分析，相位分析 | |
附加其他 | 溫度調制加熱器，控制/分析軟件，PC | |
測量環(huán)境 | 溫度 | 室溫?250 [℃] |
測量頻率 | 0.1-10 [Hz] | |
紅外攝像機 | 元素數 | 336 x 256 |
元素類型 | VOx微測輻射熱儀 | |
像素大小 | 17 [微米] | |
觀察波段 | 7.5至13.5 [μm] | |
幀率 | 30 [Hz] | |
解析度 | 約30 [μm] | |
半導體激光器（連續(xù)振蕩） | 波長 | 808 [納米] |
z大輸出 | 5 [W] | |
正弦波調制 | 0.1至30 [Hz] | |
舞臺動作范圍 | 水平（XY軸）方向 | ±15 [毫米] |
垂直（Z軸）方向 | +50 [mm] | |
電源 | AC100-240 [V]，10-5 [A]，50/60 [Hz] | |
設備主體 | 外形尺寸 | 寬552 x深602 x高657 [mm] |
重量 | 76.5 [公斤] | |
激光安全標準 | CLASS1，IEC / EN 60825-1：2007 | |
