sayaka路由器式切割機的使用優(yōu)勢分析
作為分板機制造商，Sayaka深受國內外用戶的好評。
為了客戶的產品開發(fā)和高效生產，我們一直在致力于開發(fā)一些自動化和省力的設備。
分板機也是在這些核心技術的基礎上誕生的。
Sayaka將利用在“機械、電子、軟件”方面積累的經(jīng)驗和綜合開發(fā)能力所積累的核心技術，繼續(xù)滿足用戶需求。
路由器式分板器
鋒利的切割面
使用適合切割樹脂基材的本公司的銑刀，可抑制切割時基材的晃動，實現(xiàn)鋒利的切割面。
切割過程中板材上的應力最小
通過使用高速主軸電機，分切時安裝板上的應力最小(約為壓力機的 1/10 和手動分切的 1/100)。防止損壞陶瓷電容器等片狀元件。
通過多種切割方法減少對元件放置的限制
可以使用直線、圓弧等方式對板進行劃分，減少設計板時對元件放置的限制。
自動程序切換防止人為錯誤
通過讀取二維碼或使用夾具位傳感器自動切換切割程序，您可以檢查夾具和切割程序是否匹配，從而可以保護自己。
強大的集塵系統(tǒng)
可減少粘附在板上的切割粉塵量。
專用的集塵器和我們的夾具設計提高了集塵效率并減少了粘附在板上的切割粉末量。
使用夾具定位電路板
根據(jù)基板形狀和生產系統(tǒng)，使用專用夾具或通用夾具。
干切丁機
鋒利的切割面
通過高速旋轉刀片并切割板材，可實現(xiàn)無應力的鋒利切割面。
無需V形切割
由于無需V形切割即可進行切割，因此可以降低電路板生產成本并減少電路板翹曲。
由于強大的除塵系統(tǒng)，
只有少量切割粉末粘附在板上。
專用的集塵器和我們的夾具設計提高了集塵效率并減少了切割粉末對板材的粘附。
無需給排水設備
由于不使用水，因此不需要給排水設備，既環(huán)保又降低運行成本。
無需UV膠帶
基板固定方法采用基板固定夾具和真空吸附，無需UV膠帶，降低了成本。
4軸控制高精度切割
進行4軸控制，實現(xiàn)高精度切割。
標準配備圖像識別(CCD相機)
SAM-CT1520D/2533D標配圖像識別(CCD相機)，可實現(xiàn)更高精度的切割。
干切片機
鋒利的切割面
通過使用磨石磨削進行切削，可實現(xiàn)低應力和鋒利的切削面。
有效收集切割過程中的灰塵
帶集塵功能的板架可抑制切割板時的振動并有效收集灰塵。
無需V形切割
由于無需V形切割即可進行切割，因此可以降低電路板生產成本并減少電路板翹曲。
大直徑餐具可延長刀具壽命
與傳統(tǒng)產品相比，使用更大直徑的刀片可以降低運行成本。
豐富的選擇
根據(jù)設備的不同，可以選擇多種選項，例如用于檢查切割線的相機、刀片缺口檢測、托盤檢測和清潔刷單元。
濕切片機
無論材料的形狀如何都可以使用的夾緊夾具
我們定制設計的夾緊夾具使我們能夠固定任何形狀的樣本。
使用各種刀具的切割方法
我們提供更適合每種材料的刀片。無論材料如何，我們都會提供各種建議。
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